熔炼
在铜熔炼过程中,必须控制杂质的含量,使成品粉末具有良好的流动性和高导电性。
正常操作是在中频炉或电弧炉中加热到熔點以上溫度。熔炼是雾化前最重要的工序。通过控制铜冶炼过程,还可以达到降低铜粉容重的效果。
雾化
工业化生产的雾化铜粉分为两种:气体雾化法和水雾化法。这两种方法的主要区别是所用的雾化介质不同,制粉原理相同。根据气体介质的不同,可分为空气雾化和氩气雾化。同时,采用超音速雾化来获得更细的粉末。
生产实践证明,水雾化的效果优于气体雾化,水雾化是在空气或惰性气体中雾化。
还原
还原过程相对简单,还原温度一般为400-600℃,时间为60-120min。在这种温度条件下,铜自然会被烧结,这就需要研磨这些大量的烧结块。新开发的水雾氧化法无需再做还原步骤,缩短了工艺流程,节约了能源。
抗氧化
从热力学的角度来看,铜在空气中是不稳定的,因此铜粉在空气中氧化是不可避免的,特别是在潮湿的环境中,铜粉的表面容易吸收空气中的水蒸气形成水膜。此外,由于颗粒表面凹坑处形成了较厚的水膜,氧气渗入较少,氧浓度较低,因此成为微阳极,在氧气容易到达的凸凹处形成微阴极。因此,铜粉的浓度较差。经过抗氧化剂处理后,铜粉表面被吸附并覆盖一层薄膜,产生抗氧化作用,可延长使用寿命。苯并三唑(BTA)、皂液、明胶、蛋白水解物对水雾化铜粉均有良好的缓蚀作用。